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9 月 25 日消息，高通高通在 2025 骁龙峰会上展示了两款基于骁龙 X2 系列 WoA PC 处理器的秀两迷你主机参考设计，均主打轻薄小巧。款c考设

上图左上方的度骁星空体育网站入口官网手机版碟型设备是少见的圆形轮廓迷你主机，配备 3 个 USB-C 接口，迷主模块支持通过 USB-C 接口与显示器一线连接，机参计精球速体育同时实现数据、巧圆视频信号和电力的饼和连接。

还注意到，体机首图右下方的算力方形迷你主机则可“卡入”模块化 AIO 一体机的底座插槽中，实现算力硬件的高通可更换。

高通表示此次展示的秀两迷你主机参考设计搭载 18 核心的高通骁龙 X2 Elite 处理器，厚度仅 9.9mm。款c考设其采用 Frore Systems 的度骁 AirJet 散热技术，目前 TDP 设计为 15W。迷主模块

2025 骁龙峰会专题

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（凤凰网宁波 莲霸、匠增班）